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  • 11

    2019-04

    SMT组装加工的特点有哪些?

    SMT贴装工艺的特点可以通过其与传统通孔插装技术(THT)的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析,SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。

  • 27

    2019-03

    SMT设备PCB板定位方式有哪些?

    带双面真空吸盘的工作台,可用来印制双面板。PCB的定位一般采用孔定位方式,再用真空吸紧。工作台的X-Y-Z轴均可微调,以适应不同种类PCB的要求和精确定位。

  • 27

    2019-02

    集成PCB电路安装与SMT焊接时的注意事项

    集成电路的插装与焊接方法和分立smt元器件的插装与焊接方法大体一致,只是集成电路的引脚数目相对较多,在对集成电路进行插装或焊接时,需要更加仔细。一般不同PCB印制电路板集成电路的插装方式不同,为了使集成电路能更加良好地散热,在集成电路的底部安装有一个集成电路...

  • 07

    2018-11

    PCB表面处理工艺引起的质量问题

    表面处理:主要工艺问题(包括镀层工艺) (1)不耐焊(一次比一次难焊,第三次比较难焊,第四通常就无法焊接了)。 (2)波峰焊透锡不良。 (3)焊点露铜。 “黑盘”、“金脆”。 (1)阻焊剂边缘铜线的贾凡尼凹蚀严重后果(=1/3线宽),不能重工,如图5-38所示。 (2)...

  • 01

    2018-11

    SMT贴片加工元器件移位常见的原因有什么?

    过炉后smt贴片加工元器件移位。 如图7-141所示是片式元器件的移位现象。 不同封装移位原因区别,一般常见的原因有: (1)再流焊接炉风速太大(主要发生在BTU炉子上,小、高元器件容易产生移位)。 (2)传送导轨振动、贴片机传送动作(较重的元器件) (3)焊盘设计不对...

  • 30

    2018-10

    混装工艺条件下BGA的收缩断裂问题

    所谓收缩断裂,是作者根据BGA焊点裂纹的特征命名的一种BGA焊接断裂缺陷,它是焊点在半凝固状态下被拉开而形成的。由于焊点裂缝形态类似金属凝固收缩的特征,因此命名为收缩断裂。

  • 19

    2018-10

    有铅焊膏焊接无铅BGA焊点存在哪些问题?

    BGA混装工艺一般指:“有铅焊料+部分无铅元器件”或“无铅焊料+部分有铅元器件” 以焊接所用的焊料为基准,“有铅焊料+部分无铅元器件”实际是一个“有铅工艺”向后兼容的问题;而“无铅焊料+部分有铅元器件”实际上是一个无铅工艺向前兼容的问题。

  • 15

    2018-08

    辨别pcb线路板好坏的方法与步骤

    pcb线路板的应用大家都不会陌生,几乎在所以的电子产品中都会见到,市场上的线路板种类也有很多,不同的厂家生产同一类型的线路板也有所差别,用户在购买时,难以分辨其好坏。对此,靖邦技术员就教大家如何辨别pcb线路板的好坏?

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