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  • 14

    2019-11

    SMT焊点的工艺条件

    焊点的微观结构受所使用工艺的影响。在所有其他条件相同的情况下-----同样的合金同、同样的PCB焊查表面处理、相同的元器件,焊点的微观结构会随着工艺参数的改变而改变。对于一个已知的系统,在形成焊点的SMT贴片加工工艺中,影响焊点微观结构形成的工艺参数包括加热参数...

  • 13

    2019-11

    保证pcb贴装质量的三要素

    元器件正确要求各pcb装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求,不能贴错位置。贴装的位置准确元器件的端头或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中,还要确保元件焊端接触焊膏图形。元器件贴装位置要满足SMT贴片加工工艺要求。

  • 11

    2019-11

    焊锡条的使用

    焊锡条是条形的锡焊料,简称为锡棒。焊锡条主要用于SMT贴片加工中的波峰焊和浸焊,少量用于火焰钎焊或大结构件和长焊缝的电烙铁焊。焊锡条的制各工艺较简单,主要包括配料、熔炼和浇铸等工艺过程,工艺过程中须严格控制氧化程度、金属及非金属杂质含量,熔炼温度和浇温度...

  • 08

    2019-11

    PCBA返修的要求有哪些?

    SMT贴片加工厂家对返修后需要再利用的潮湿敏感元器件,如果采用热风回流、红外等通过元器件封装体加热焊点的返修工艺,必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件按照《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求进行烘烤去湿处理。对于采用手工铬铁加热焊点的返修工艺,在加热过...

  • 06

    2019-11

    SMT生产中的物料管理

    随着SMT技术的普及,贴片加工厂对元器件的包装形式、引脚共面性、可焊性等有严格的规定,这就造成了SMT装配的可靠性、可制造性与元器件可靠性检查之间的矛盾:并和生产计划制定与实施是SMT贴片加工厂管理人员经常要面对的问题。

  • 02

    2019-11

    防止元器件偏移的措施

    焊接工艺是电子组装技术中的主要工艺之一。在一块印制电路板上少则有十几个焊点多则有成千上万个焊点,而一旦有一个焊点的焊接质量不良就会导致整个印制电路板失效。所以焊接质量是PCB组装可靠性的关键,它直接影响电子产品的性能和经济效益。而焊接质量又是由生产企业的...

  • 01

    2019-11

    编写SMT加工工艺文件的要求

    在电子加工领域里,标准化的管理是非常重要的一个环节。细节是决定成败的关键因素,在进行SMT加工之前必须不可少的一个环节就是作业指导书,也就是加工工艺文件。贴片加工厂的工程部门里一般有前端工程、制程工程、产品工程、产线工程……,不同的岗位要求决定了他们的职...

  • 31

    2019-10

    SMT贴片机安全技术操作规程

    1、非操作人员不允许使用SMT贴片机。 2、操作人员应熟悉使用说明书内容,严格按其规定操作、维护贴片加工设备。

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