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  • 04

    2020-06

    PCBA代工代料服务的优点?

    现在的PCB的整体需求量已经很大,而且越来越多的客户之前自己手工焊接,现在也达不到技术标准的要求了,越来越多的人可以找代工厂进行SMT贴片加工等等。相应的我们很多加工厂以前只提供PCBA来料加工的这种方式,而现在很多制造商都能够提供PCBA代工代料一站式服务,那么P...

  • 03

    2020-06

    PCBA焊接中焊料的表面张力说明及作用分析

    无论是再流焊、波峰焊还是手工焊,表面张力对于形成良好焊点都是不利因素。但在SMT贴片加工再流焊中表面张力又能被利用一一当焊膏达到熔融温度时,在平衡的表面张力的作用下,会产生自定位效应( Self Alignment),即当元器件贴放位置有少量偏离时,在表面张力的作用下,元...

  • 01

    2020-06

    PCB上的贴片元器件为什么失效?

    对于简单的PCB或PCBA,容易确定故障的位置,但对于更复杂的BGA或MCM封装的设备或基板,则不易通过显微镜观察到缺陷,并且不易确定缺陷的位置。 时间。 这时,您需要使用其他方式来确定。下一步是分析故障机理,即使用各种物理和化学方法来分析导致PCB失效或缺陷的机理,...

  • 29

    2020-05

    Pcba焊接过程中的BGA返修

    PCBA焊接中经常会出现一些因为BGA焊接或者焊接SMT贴片加工过程中的种种问题,特别是BGA的问题最为严重,如果某个BGA的焊接出现了问题整个板子都将出现问题,所以我们本次着重跟大家分享一下关于PCBA焊接过程中的BGA返修事宜,特别是BGA返修置球的方法汇总,希望对大家有帮...

  • 25

    2020-05

    SMT无铅焊接机械振动失效分析

    因此SMT贴片加工厂就如何避免无铅焊点机械振动失效而产生不良产品应该做出自己的研究和判断,如何真正意义上的改善无铅CSP焊点的脆性做出实质性的措施,把自己对产品的品质管控和要求做到最佳的状态,这是一个成熟的PCBA加工厂要坚持不懈去做下去的。

  • 21

    2020-05

    SMT无铅工艺如何选择无铅元器件

    由于无铅焊料的熔点较高,smt无铅焊接工艺的一个主要特点是焊接温度高,这就带来了元器件的耐热问题。其中IPC/JEDEC J-STD-020C标准已经对对元器件封装耐受无铅再流焊峰值温度的标准做出了相应 的要求。对于薄型小体积元器件而言,新标准要求其耐热温度要高达260℃。正因...

  • 11

    2020-01

    SMT贴片胶压力注射法

    压力注射法分为手动和全自动两种方式,手动滴涂与焊膏滴涂相同,用于试验或PCBA小批量生产,全自动滴涂用于PCBA中大批量生产。按分配泵的不同分为时间压力、螺旋泵、活塞泵、喷射滴涂法4种。

  • 10

    2020-01

    SMT锡膏印刷机的维护保养

    影响印刷质量的因素有很多,如焊膏质量、模板质量、SMT印刷工艺参数、环境温度、湿度、设备的精度等。其实我们能够从这些所有的影响印刷质量的因素中看到,所有的问题点都跟我们的设备有很大的关系。

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