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返工与手工焊接常见不良

时间:2019-12-10 10:31:26来源:本站浏览次数:774

    返工在SMT加工厂也俗称返修,它与贴片加工过程中的维修有本质的不同。返工一般指通过使用原有SMT工艺或替代SMT加工工艺,对不合格产品进行再加工并确保加工质量...

返工在SMT加工厂也俗称返修,它与贴片加工过程中的维修有本质的不同。

返工一般指通过使用原有SMT工艺或替代SMT加工工艺,对不合格产品进行再加工并确保加工质量完全符合图纸或技术规范的要求。而维修是指使有缺陷的产品恢复功能的行为,不能确保修复后的产品符合适

用图纸或技术规范。

返工不是一个标准的工艺,因为返工基本上是对完成品进行一定的问题处理,是对PCBA进行维修。因此,本章不详细介绍有关封装的返修技术,感兴趣者可以学习一下IPC-7711,它提供了一种基本的方法。

下面仅对返修中遇到的一些主要风险问题进行简要介绍。

一、返工工艺目标

1、非破坏性工艺(在任何组装或返工过程中,不应对PCB、相邻元器件及要拆除的元器件造成损伤)。

2、可控、可靠、可重复的工艺(为了获得一致的可接受的结果,应有受过培训的操作员重复使用这种工艺,必要时可以对其进行调整)

3、有效率的工艺(在生产环境中能快速容易地进行的工艺,不需要有时间上的停顿)。


二、返工程序

返工包括很多内容,通常的任务是更换元器件。

元器件更换过程包括拆除元器件、整理焊盘、元器件安装三个基本程序,有时还需要考虑电子组件的结构零件、数形涂覆的去除和更换。

三、元器件拆除

每项返修程序都有其特点和注意事项,这些取决于特殊操作、元器件(引线端子的设计、尺寸、主体材料等)、元器件的贴装位置(相邻元器件、易接近、基板类项、热容量等)及操作员的技能水平。元器件的拆

除程序如下:

1、表面贴装元器件

(1)如需要,预热PCBA和或元器件。

(2)以快速可控的方式均匀地加热焊点,使所有焊点同时熔化。

(3)注意避免对元器件、板子、相邻元器件及焊点造成热或机械的损伤。

(4)在焊点重新凝固之前,迅速从板子上拆除元器件。

(5)整理焊盘以待重新安装元器件。

2、通孔元器件

方法一,用真空法一次清除元器件的一个焊点:

(1)如需要,预热PCBA和/或元器件。

(2)注意避免对元器件、板子、相邻元器件及焊点造成热或机械损伤。

(3)边摇晃边抽真空,清除焊料。

(4)检查孔壁和焊盘是否有损伤。

方法二,用小型锡槽或小型选择性波峰焊方法拆除元器件:

(1)在小型锡槽上熔化所有焊点。

(2)拆下旧元器件,并立即插入新的元器件,或清理焊盘以备稍后安装。
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