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  • 12

    2019-11

    无铅再流焊工艺控制

    由于无铅再流焊工艺窗口变小,因此在贴片加工后焊的过成长更要仔细优化、严格控制温度曲线。下面介绍再流焊工艺过程控制。

  • 10

    2019-11

  • 09

    2019-11

    适合底部填充工艺的PCB焊盘设计

    一、以下是对PCB焊盘设计的基本要求。 1、PCB设计:底部填充器件与方型器件间隔200Um以上。 2、适当缩小焊盘面积,拉大焊盘间距,增大填充的间隙。

  • 07

    2019-11

  • 05

    2019-11

    坚持,是一种力量

    因此,在对SMT贴片加工设备进行升级和换代的时候,不惜重金从瑞典引进MYDATA-100贴片机,MYDATA-600锡膏喷印机。还有选择性波峰焊、X-ray、还有高精度贴片机。这些显性的投入。还花巨资在电 路板加工的细节管控方面不遗余力,SMT加工厂车间内的环氧地坪下面铺了一层2mm的...

  • 04

    2019-11

  • 30

    2019-10

    SMT中的集成电路封装

    半导体(包括集成电路和分立器件)其芯片的封装已经历了好几代的变迁,从双列直插封装( Dual In- line Package,DIP)、小外形封装( Small Outline Package,SOP)、方形扇平封装( Quard Flat Package,QFP)、插针网格阵列封装( Pin Grid Array Package,PGA)、球柵阵列封装( ...

  • 29

    2019-10

    识別及检测常用SMT电子元器件

    电子元器件是元件和器件的总称。电子元件:是组成电子产品中的最小单位,指在贴片加工厂生产加工时不改变分子成分的成品,如电阻器、电容器及电感器。电子电路中这3种类似棋中“车、马、炮”重要棋子一样的基本元件。作为科技作“小达人,要想顾利进行电子制作、必须首先...

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