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深圳SMT加工时焊膏打印遇到常见缺点如何避免来解决?

时间:2017-08-29 10:43:01来源:靖邦科技官网浏览次数:808

    在SMT贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序,容易出现一些缺点,影响最终成品的质量。所以为避免在打印中经常出现一些故障,SMT加工焊膏打印常见缺点避免或解决方...
SMT贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序,容易出现一些缺点,影响最终成品的质量。所以为避免在打印中经常出现一些故障,SMT加工焊膏打印常见缺点避免或解决方法:
 
  一、拉尖,一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。
 
  产生原因:可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。
 
  避免或解决办法:SMT贴片加工适当调小刮刀空隙或挑选适宜黏度的焊膏。
 
  二、焊膏太薄。
 
  产生原因有:1、模板太薄;2、刮刀压力太大;3、焊膏流动性差。
 
  避免或解决办法:挑选适宜厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏;下降刮刀压力。
 
  三、打印后,焊盘上焊膏厚度不一。
 
  产生原因:1、焊膏拌和不均匀,使得粒度不共同。2、模板与印制板不平行;
 
  避免或解决办法:在打印前充分拌和焊膏;调整模板与印制板的相对方位。
 
  四、厚度不相同,边际和外表有毛刺。
 
  产生原因:可能是焊膏黏度偏低,模板开孔孔壁粗糙。
 
  避免或解决办法:挑选黏度略高的焊膏;打印前查看模板开孔的蚀刻质量。
 
  五、陷落。打印后,焊膏往焊盘两头陷落。
 
  产生原因:1、刮刀压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。
 
  避免或解决办法:调整压力;从头固定印制板;挑选适宜黏度的焊膏。
 
  六、打印不完全,是指焊盘上有些地方没印上焊膏。
 
  产生原因有:1、开孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;2、焊膏黏度太小;3、焊膏中有较大尺度的金属粉末颗粒;4、刮刀磨损。
 
  避免或解决办法:清洗开孔和模板底部; 选择黏度合适的焊膏,并使焊膏印刷能有效地覆盖整个印刷区域; 选择金属粉末颗粒尺寸与开孔尺寸相对应的焊膏; 检查更换刮刀。
 
  关于SMT加工焊膏打印常见缺点避免或解决方法,今天就介绍到这里了。操作人员了解这些焊膏打印缺点产生的原因及解决方法,在工作中就可避免或快速处理这些问题,保证产品质量。

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