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PCBA组装工艺与要求之焊膏印刷

时间:2017-12-12 10:13:22来源:靖邦科技浏览次数:1732

    要解决直通率高低的问题,关键在于焊膏分配,既通过焊盘、阻焊与钢网开窗的优化与匹配设计,对每个焊点按需分配焊膏量。当然,焊膏量的一致性与设计也有关联,PC...

在PCBA组装工艺之中,焊膏印刷是焊膏分配的一种工艺方法,接下来靖邦技术就将为您介绍焊膏印刷。

焊膏印刷工艺,主要解决的是焊膏印刷量一致性的问题(填充与转移),而不是每个焊点对焊膏量的需求问题。换句话说,焊膏印刷工艺解决的是一个焊接直通率波动的问题,而不是直通率高低的问题。要解决直通率高低的问题,关键在于焊膏分配,既通过焊盘、阻焊与钢网开窗的优化与匹配设计,对每个焊点按需分配焊膏量。当然,焊膏量的一致性与设计也有关联,PCB阻焊的不同设计提供的工艺能力指数不同。


1.面积比

面积比是指钢网开窗面积与开窗孔壁面积之比,见下图:

面积比的计算

2.转移率

转移率是指印刷时钢网开窗内焊膏被沉积到焊盘上的比率,用实际转移的焊膏量与钢网开窗体积之比表示。


3.面积比对转移率的影响

面积比是影响焊膏转移的重要因素,工程上一般要求面积比大于0.66,

在此条件下可获得70%以上的转移率,见下图:


面积比与转换率的关系

4.面积比对设计的要求

面积比对钢网的设计有要求,主要影响精细间距元件。为了保证微细焊盘钢网开窗的面积比要求,钢网的厚度必须符合面积比的要求。这样对需要焊膏量比较多的元件,就需要通过增加钢网开窗面积的方式增加焊膏量—这就要求焊盘周围变形有空间,这是元件间距设计的一个主要考虑因素。

以上就是关于PCBA组装工艺中,焊膏印刷的那些问题,如果您对此类问题有一定兴趣,欢迎联系咨询靖邦科技。

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