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  • 07

    2019-11

  • 05

    2019-11

    坚持,是一种力量

    因此,在对SMT贴片加工设备进行升级和换代的时候,不惜重金从瑞典引进MYDATA-100贴片机,MYDATA-600锡膏喷印机。还有选择性波峰焊、X-ray、还有高精度贴片机。这些显性的投入。还花巨资在电 路板加工的细节管控方面不遗余力,SMT加工厂车间内的环氧地坪下面铺了一层2mm的...

  • 04

    2019-11

  • 30

    2019-10

    SMT中的集成电路封装

    半导体(包括集成电路和分立器件)其芯片的封装已经历了好几代的变迁,从双列直插封装( Dual In- line Package,DIP)、小外形封装( Small Outline Package,SOP)、方形扇平封装( Quard Flat Package,QFP)、插针网格阵列封装( Pin Grid Array Package,PGA)、球柵阵列封装( ...

  • 29

    2019-10

    识別及检测常用SMT电子元器件

    电子元器件是元件和器件的总称。电子元件:是组成电子产品中的最小单位,指在贴片加工厂生产加工时不改变分子成分的成品,如电阻器、电容器及电感器。电子电路中这3种类似棋中“车、马、炮”重要棋子一样的基本元件。作为科技作“小达人,要想顾利进行电子制作、必须首先...

  • 28

    2019-10

    中国SMT产业发展的现状

    我国电信工业极大地推动了我国SMT的发展。现在世界各大电信巨头都已进军中国电信行业,如摩托罗拉、西门子以及飞利浦等都在中国内地开设了合资或独资工厂:中国的电信巨子华为、中兴等公司,都纷纷抢占滩头,称雄当地,大大促进了我国SMT的迅速发展。世界上各种先进的SMT生...

  • 23

    2019-10

    SMT电子组装技术的发展

    小型化、多功能化一直是电子元器件封装技术发展的目标。随着电子元器件封装技术的发展,电子组装技术也经历了手工焊接、浸焊、波峰焊接、表面组装四个发展阶段,如表所示。

  • 22

    2019-10

    波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求

    表面mount pcb 组装元器件的金属电极应选择三层端头结构,元器件封装体和焊端能经受两次以上 260℃±5℃,10s±0.5s (无铅要求270~272℃/10s±0.5s)波峰焊的温度冲击。smt贴片焊接后元器件封装体不损 坏、无裂纹、不变色、不变形、不变脆,片式元件端头无剥落(脱帽)现象...

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