①将焊剂中的溶剂及smt贴片加工时组装板上可能吸收的潮气蒸发掉，溶剂和气在过波峰时会沸腾并造成焊锡溅射(俗称“炸锡”现象)，炸锡好比在沸腾的油锅中混进水一样，会产生飞溅，形成中空的焊点、砂眼、锡珠、漏焊、虚焊、气孔等缺陷。因此，贴片加工厂在波峰焊接时印制板预热可以减少焊接缺陷。

②smt加工时使用的助焊剂中松香和活性剂需要一定的温度才能发生分解和活性化反应，活性化反应可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜，以及其他

污染物。

③使印制板和元器件充分预热，避免smt贴片焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件印制板预热温度和时间要根据助焊剂的类型、活化温度范围，以及组装板

的大小、厚度、元器件的大小和多少、贴装元器件的多少，即组装板的热容量等来确定。波峰焊机预热区的长度由产量和传送带速度来决定，smt贴片加工厂产量越

高，为使组装板达到所需的浸润温度，就需要越长的预热区。

预热温度在90～130℃(指PCB表面温度)，多层板及有较多贴装元器件时预热温度取上限不同PCB类型和组装形式的预热温度可参考表13-1参考时一定要结合组装板的

具体情况，做工艺试验或试焊后进行设置。与再流焊一样也要测实时温度曲线。