一、根据SMT贴片再流焊技术规范对再流焊炉进行参数设置(包括各温区的温度、传送速度、风量等设置)，但这些一般的参数设置对于许多产品的焊接要求是远远不够的。

例如，当PCB进炉的数量发生变化时、当环境温度或排风量发生变化时、当电源电压和风机转速发生波动时，都可能不同程度地影响每个焊点的实际温度，这些不确

定因素对于较复杂的组装板、要使最大和最小元件都达到0.5～4pm的界面合金层(MC)厚度会产生形响。如果实时温度曲线接近上限值或下限值，这种工艺过程就不稳

定。由于再流焊工艺过程是动态的，即使出现很小的工艺偏移，也可能会发生不符合技术规范的现象。

由此可见，再流焊炉的参数设置必须以SMT贴片加工工艺控制为中心，週开技术规范极限值。这种经过优化的设备设置可容纳更多的变量，同时不会产生不符合技术

规范的问题。

二、必须正确测试SMT加工再流焊实时温度曲线，确保测试数据的有效性和精确性

1、测试再流焊实时温度曲线需要考虑以下因素。

2、热电偶本身必须是有效的:定期检查和校验。

3、必须正确选择测试点:能如实反映PCB高、中、低温度。

4、热电偶接点正确的固定方法并必须牢固。

还要考虑热电偶的精度、测温的延迟现象等因素。再流焊实时温度曲线数据的有效性和精确性最简单的验证方法如下：

1、将多条热电偶用不同方法固定在同一个焊盘上进行比较。

2、将热电偶交换并重新测试进行比较。