1、注明PCB印制板加工标准的等级（一般企业都分为二级标准）。

第一级消费类：只要求电性能，对外观要求不严。

第二级工业类：要求比第一级高一些。

对于军用等高可靠性产品，应提出专门的加工要求。

2、注明选用的印制板的板材、黏结预浸材料、阻焊材料。

3、注明PCB制造翘曲度要求:SMT的PCB要求翘曲度小于0.0075mm/mm。

4、PCB加工外形尺寸:铣外形生(0.2～0.25)mm，冲外形士(0.25～0.30)mm。

5、定位孔误差:士0.10m。

6、V形槽开槽或连接厚度为板厚的13，误差为士0.15mm，角度为30°/45°±5°

7、外层焊环离金属化孔壁最少有0.08～0.15mm距离。

8、保证内层连接良好。

9、图形对位精确，线宽小于0.25mm的导线宽度误差为士(0.05～0.075)mm。

10、Mak要求平整、光滑。

11、BGA过孔需要加工埋孔或阻焊。

12、层表面平滑、线路边缘应清晰，字符标记清晰，具有可读性，不得出现重影。

13、阻焊层完企覆盖要求部分，颜色均匀。

14、丝网和字符不能印在焊盘上。