SMT贴片生产线必须具备的工具主要有:

 300℃温度计(鉴定有效),用于测量锡波的实际温度；

密度计(鉴定有效)，用于测量助焊剂的密度；

喷嘴清理工具；

焊料锅残渣清理工具。

波峰焊对原型pcb生产的环境要求有如下几点:

①工作间要通风良好、干净、整齐；

②助焊剂器具用后要盖上盖子，以防挥发；

③回收的助焊剂应隔离存放，定期退化工库或集中处理。

有铅产品一般采用Sn/37Pb棒状共晶焊料，熔点183℃。使用过程中，Sn和Pb的含量分别保持在+1%以内。smt贴片加工厂无铅高可靠性产品一般采用Sn-3Ag-0.5Cu或Sn-3.5Ag-0.75Cu,其熔点约为

216~220℃。消费类产品可采用Sn-0.7Cu或Sn-0.7Cu-Ni，其熔点为227℃。添加微量Ni可增加流动性和延伸率；或采用低银的Sn(0.5~1.0)Ag(0.5~0.7)cu合金，熔化温度为217~227℃。