焊锡条是条形的锡焊料，简称为锡棒。焊锡条主要用于SMT贴片加工中的波峰焊和浸焊，少量用于火焰钎焊或大结构件和长焊缝的电烙铁焊。焊锡条的制各工艺较简单，主要包括配料、熔炼和浇铸等工艺过

程，工艺过程中须严格控制氧化程度、金属及非金属杂质含量，熔炼温度和浇温度两个参数对焊锡条的质量影响较大。

一、焊锡条的质量要求主要有以下几方面

1、条表面光滑。

2、焊核时流动性好，润湿性好。

3、力学性能好。

5、氧化残渣少。

二、焊锡条的分类

按环保分类，焊锡条分为有铅锡条和无铅锡条。目前常用的有铅焊锡条主要有:63/37焊锡条(Sn63/P637)和60/40焊锡条(Sn60/Pb40)，常用的无铅焊锡条有;锡铜无铅锡条(Sn99.3/Cu0.7)、锡银铜无铅锡条

(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5)及0.3银无铅锡条(Sn99/Ag0.3/Cu0.7)

焊锡条中除主要元素锡、铅、铜、银外，往往还含有少量其他元素，如镍(Ni)、锑(Sb)、锌(Zn)、铋(Bi)、铟(In)和稀土等。焊锡条内的这些微量合金元素对锡条的性能影响较大，例如，掺入铭，可以降低焊锡条

熔化温度，提高润湿性，但掺入量过大，将降低焊点的疲劳寿命和性，铋含量大约为0.2％～1.5％。掺入镍，可以改变合金组织和细化晶粒，从而提高焊点的力学性能和疲劳寿命等。因此，焊锡条需要在各方

面使焊接性能、熔化温度、强度、塑性和疲劳寿命等达到一个最佳的平衡等。

波峰焊接专用有铅焊锡条中锡含量为63％，熔点为183℃，工作温度为230～250℃。波峰焊无铅焊锡条常用的成分为Sn99.3/Cu0.7，熔点为227℃，工作温度为270～320℃根据液相线温度临界点分类，焊锡

条分为高温焊锡条和低温焊锡条。液相线温度高于锡铅共品熔点183℃的焊锡条为高温焊锡条，高温焊锡条是在焊锡合金中掺入银、锑或的比例较高时形成的焊锡条，高温焊锡条主要用于印制电路板组装时不

发生变化的元器件组装。液相线温度低于锡铅共晶熔点的焊锡条为低温焊锡条，低温焊锡条是在焊锡合金中掺入、和等形成的焊锡条，主要用于微电子传感器等耐热性低的元器件组装。

根据化学性质分类，焊锡条分为抗氧化焊锡条和高纯度低渣焊锡条。抗氧化焊锡条具有良好的抗氧化能力、流动性高、焊接性强及熔化时浮渣极少的特点，是省锡的经济型焊锡条。同时还具有优良的湿润性和

可焊性，焊点饱满、均匀，焊接效果极佳等优点。高纯度低渣焊锡条由电解锡、铅或者锡铅合金组成。其以铸模、铸造或挤压成形，具有高纯度、超低渣和湿润性高的特点，能适应于各种SMT加工焊接过程

三、焊锡条的优点

1、熔化后出渣量比普通焊锡少，且具有优良的抗氧化性能。

2、溶化后黏度低，流动性好，可焊性高，最适用于波峰焊接工序。

3、由于氧化夹杂极少，可以最大限度地减少拉尖，桥连现象，SMT贴片焊接质量可靠，焊点光亮饱满。

4、良好的湿润性、导电率、热导率、易上锡。