元器件正确要求各pcb装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求,不能贴错位置。

贴装的位置准确元器件的端头或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中,还要确保元件焊端接触焊膏图形。元器件贴装位置要满足SMT贴片加工工艺要求。两个端头的Chip元件、翼形引脚与J形引脚器件、球形引脚

器件的贴装位置要求如下。

1、两个端头无引脚Chip元件。两个端头无引脚Chip元件自定位效应的作用比较大,贴装时元件宽度方向有1/2以上搭接在pcb的焊盘上，长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，如图1所示

再流焊时就能够自定位；但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或立碑，如图2所示。

2、翼形引脚与J形引脚器件。对于SOP、 SOJ、 QFP、PLCC等器件,其自定位作用比较小，贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。如果贴装位置超出允许偏差范围,必须进行人工拨正后再进入再流焊炉焊接。同

时贴片加工厂应及时安排技术员修正贴装坐标。翼形与J形引脚器件的贴装位置要求如图3和4所示。

3、球形引脚器件。由于BGA、 CSP等球形引脚器件的焊盘面积相对于元件体的面积比较大,定位效应非常好,因此,只要满足以下两点即可(见图5)

●BGA的焊球与相对应的焊盘一一对齐。

●焊球的中心与焊盘中心的最大偏移量小于1/2焊球直径。

4、压力(贴片高度)合适

贴片压力相当于吸嘴的Z轴高度,轴高度要恰当、合适。

Z轴高度过大，相当于贴片压力过小，元器件焊端或引脚没有压入焊膏，浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件，在传递、贴片和再流焊时容易产生位置移动；另外，由于Z轴高度过大，贴片时元件从高处扔下，相

当于自由落体下来，会造成贴片位置偏移。Z轴高度过小，相当于贴片压力过大,焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，再流焊时容易产生桥接，同时也会由于焊膏中合金颗粒滑动、造成位置偏移,

严重时会损坏元件，最终导致整个PCBA贴片流程出现品质问题。