与贴片胶涂敷质量有关的参数有两类：贴片胶的技术指标和工艺技ボ参数、前者与贴片胶自身有关，后者決定于SMT贴片加工设备、环境、操作人员、工艺方法等因素。常见的涂敷工艺技术参数有点胶压力、

针头内径、止动高度、针头与PCB板间的距离胶点涂敷数量等，由这些参数最终决定胶点高度和胶点数量。

贴片胶的技术指标主要有黏度、润湿度、流动性、针入度等，黏度是最重要的指标。贴片胶的黏度通常有100-150Pa·s，影响黏度的主要因素有温度(23±2)℃、压力(0.3-0.35MPa)黏度小，出胶量大，胶点的高

度降低，且初始强度差，元件易移位;黏度大，易拖尾拉丝。

点胶压力。点胶机采用给点胶头胶简施加一个压力的方法来保证有足够的胶水挤出。压力太大易造成胶量过多，压力太小则会出现点胶断续的现象。应根据胶水的品质、SMT贴片加工厂的环境温度来选择压

力。环境温度高则会使胶水黏度变小、流动性变好，这时调低压力即可保证胶水的供给，反之亦然。点胶机的压力挖制在0.5MPa之内，通常设为03-035MPa，并设定一个最低压力的限值，生产中不允许低于

此压力。

胶点直径、胶点高度、点胶针头内径。由于片式元器件的大小不一样，与PCB之间所需要的粘接强度也就不一样，即元件与PCB之间涂布的胶量不一样，故在点胶机中常配置不同内径的针头。例如，松下点

胶机配置3L、S和VS3种内径的针头，它们的尺寸分別是0 .510mm、0.410m和0.330mm

压力、时间与止动高度的关系。影脱响贴片胶涂敷质量的另一个重要因素是点涂时针头距离pcb的距离，即止动高度。由于针头与PCB之间空间太小，贴片胶会受压并会向四周漫流。甚至会流到定位针附近，

容易污染针头和顶针。

胶点数量。根据元器件的大小不同，选择合适的胶点数量。片式元件通常选用1~2个（多2个）胶点，SOT选择1~2个（多2个），SOIC选择3~4个，PLCC、QFP一般选择4~8个。

点胶并检验。按照Gerber文件编制点胶涂敷点的坐标，把回温好的贴片胶注入点胶机中进行点胶。添加贴片胶的原则是先少后多的方式，逐渐增加。