随着0201、01005封装元件的贴片加工越来越普及，元器件的表面组装越来越密集，焊点的工艺难度越来越高，同时随着焊膏检测(SPI)技术的成熟，焊膏印刷检测将成为SMT生产线的标配。但是，目前的应

用存在几个问题：

(1)SPI数据与焊接直通率关联性不强，往往检测有问题，但焊接没有问题。

(2)焊膏厚度、面积、体积检测标准依据什么制定?若设置范围小了，报警频繁，误报率很高:若设置宽了，则似乎又没有什么用途。

怎样用好SPI就成了一个问题。深圳是靖邦科技有限公司小编就以下此问题进行讨论，纯属个人看法，仅供读者参考。首先我们必须清楚：

(1)有很多因素，包括元器件封装质量、PCB设计、焊膏、模板、印刷质量、温度曲线等都可能导致焊接不良。由印刷导致的焊接不良主要集中在与焊膏量有关的焊接不良方面，如桥连、开焊、球窝、立碑、

锡球等。所以，印刷不良只是引发焊接不良的部分原因，也只与部分焊接不良有关。

(2)每类封装对焊膏印刷质量的敏感度不同，04 mm OFP对焊膏厚度极其做感，但PLCC就根本不放感。

了解了这两点，就基本清楚了我们的需求。我们需要聚焦精细间距元器件，需要关注每个焊盘上的焊膏质量数据。

如果SPI能够选择性地输出我们需要的数据，针对性地给出报警，那么就可以减少频繁的人工处理。