SMT贴片无铅工艺要选择无铅元器件必须考虑元件的耐热性问题，无铅高温焊接容易造成损坏元器件；必须考虑焊料和元器件表面镀层的相容性，即可焊性和连接可靠性问题。如果不相容，会造成虚焊和连接

可靠性问题。

由于无铅焊料的熔点较高，smt无铅焊接工艺的一个主要特点是焊接温度高，这就带来了元器件的耐热问题。其中IPC/JEDEC J-STD-020C标准已经对对元器件封装耐受无铅再流焊峰值温度的标准做出了相应

的要求。对于薄型小体积元器件而言，新标准要求其耐热温度要高达260℃。正因为如此，PCBA无铅制程在评估元器件供应商时，不仪要评估其是否使用了有毒有害物质，还需要对元器件的耐热性能进行评

估。不同的元器件其耐温模式是不一样的，有的耐冲击不耐高温，有的耐高温不时冲击。虽然元件供应商提供了耐温曲线，但元器件的耐温曲线并不等于再流焊温度曲线。因为组装板上元件的种类非常复杂，

稍有不镇，就可能损伤某个元件。