关于高温高湿对PCB电路板有哪些影响？今天有新的客户咨询问到了这个问题，刚开始我觉得大家可能都理解，但是后面又有一位客户问到了这个问题，所以在这里靖邦电子小编就跟大家一起来分享一下：关

于高温高湿对PCB电路板有哪些影响的内容。

1、PCB裸板是否可测高温高湿 +75度 95%，依据标准？ 国标是不能超过+55度，95%

   答：裸板一般的高温高湿条件为+65度 85%, 或是+85度 85%. 对应的规范度 IPC-650.

2、功能IC涂敷三防漆是否可降低高温高湿测试风险？

  答：是的，underfill对高温高湿有很大的帮助。

3、交换验证是否就可证明是IC工艺焊接问题?

   答：不行，更换IC这个操作有太多的side effect，建议直接将不良品做FA，找出失效原因。

4、湿度对工艺焊接有哪些/多大的影响呢？

   答：很大的影响。高温高湿对产品会有绝对的影响。

高温会引起PCB电路板板的应力释放最终造成变形，也会对某些不耐高温的pcb产品材料产生脆化的作用。另外升温及降温的速度快慢都会对使用不同膨胀系数的产品造成不同应力的拉扯影响。
湿度除了会对金属零件产生氧化之外，也是电子游离(electromigration)的催化剂。

对某些细间脚或是高密度的BGA零件，高温高湿再加上助焊剂的挥发，会造成请问的短路现象，可能会消耗备用电池的电量，对某些零件可能造成误操作。

所以，由此可见，我们做为PCBA加工厂不仅仅要对PCB电路板的产品负责，更要在SMT贴片加工中对高温高湿进行一定的控制。

现在随着产品的精度越来越高，有的航天科技和产品对于元器件的物料保存也有很大的要求，那么就不仅仅是PCBA的环节了，所有的品控环节都要往前延伸。