目前PCBA加工中应用最多的、用于SMT贴片再流焊的无铅焊料是三元共晶或近共晶Sn-Ag-Cu合金。Sn（3～4）%Ag（0.5～0.7）%Cu是可接受范，其熔点为217℃左右（大约在216～220℃之间）。

Sn-0.7Cu或Sn-0.7Cu-0.05Ni焊料合金用于波峰焊，其熔点为227℃；但在高可靠性要求的场合，波峰焊工艺大多还是采用Sn-Ag-Cu焊料。手工电烙铁焊大多采用Sn-Ag-Cu、Sn-Ag、Sn-Cu焊料。

一、Sn-ag-Cu系焊料的最佳成分

关于Sn-AgCu系焊料的最佳成分，日、美、欧之间存在一些微小的差别，日本对pcba制造中使用的无铅焊料有很深入的研究。其研究表明，Sn-AgCu焊料中Ag与Sn在221℃形成共晶板状的AgSn合金，当Ag含

量超过3.2％以后（出现过共晶成分），板状的Ag3Sn合金会粗大化，粗大的板状Ag3Sn较硬，拉伸强度降低，容易造成疲劳寿命降低，裂纹容易沿粗大的板状边缘延伸而造成失效。其结论是：“在共晶点附

近，成分不能向金属间化合物方向偏移。”因此选择使用低Ag的Sn3.0-Ag-0.5Cu。

二、继续研究更理想的无铅焊料

虽然Sn基无铅合金已经被较广泛地应用，Sn-Ag-Cu合金作为无铅焊料已进入实用阶段但与Sn-Pb共晶焊料相比，仍有熔点高（比Sn-37Pb高34℃）、表面张力大、润湿性差、价格高等问题。

针对目前无铅合金存在的以上问题，国内外对无铅焊料合金做了许多研究和试验，如在波峰焊和再流焊工艺中用低Ag的Sn-Ag-Cu替代目前广泛应用的Sn-3.0Ag-0.5Cu有了突破。

我国深圳亿铖达公司推出的MO507(Sn-0.5Ag-0.7Cu)无铅焊料就是一款性价比非常高的产品，其熔化温度为217～227℃，性能优于Sn-Cu-Ni，略低于Sn-3.0Ag-O.sCu直推广使用Sn-3.0Ag-O.5Cu无铅焊料的日

本也开发了低Ag的Sn-Ag-Cu焊膏和锡条。Indium公司开发一种改良的Sn-AgCu合金，在Sn-l.0Ag-0.5Cu的基础上掺杂了其他稀有元素，该掺杂物能够有效增加合金的延展性和柔软度。

科学发展是水无止境的，相信通过努力，一定能够研制出更理想的无铅焊料。