SMT贴片加工其实不仅仅是焊接这么简单的事情，元器件的布局是否合理的要求。在设计过程中要对元器件进行合理的布局作出规划，以保证PCBA加工的顺利进行，不至于因为排样问题而延误加工。不同的

SMT工艺对元器件有不同的要求，那么要求是什么？

一、均衡分布

在回流焊过程中，高品质的SMT元件的热容会大于一般元件的热容，造成局部温差甚至虚焊。保持分布平衡可以避免SMT芯片加工过程中出现的这一问题，同时也可以保持PCBA板的分布平衡。

二、排列方向

在实际的贴片加工中，还需要确定贴片元件的排列方向。尽量保持方向一致和特性方向一致，以便于后续安装、焊接和测试，特别是组件数量和打印方向必须一致。

三、发热元器件

不同部件的接触会影响其他部件，如加热部件。加热部件一般放置在角落和通风处，以便于散热。加热元件必须用其它引线或支架支撑，印刷电路板表面之间应保持一定距离，最小距离不应小于2mm，否则会

影响电路板的质量。

四、温度敏感元件

在安装施工过程中，如果我们遇到不同温度变化敏感信息元件，一定要选择远离发热元件，如三极管、集成系统电路、电解电容器等，远离大功率元件、散热器、大功率电阻。

五、可更换和可调部件