说到SMT贴片大家对回流焊和波峰焊的温度曲线其实是非常了解的，比如说回流焊/波峰焊都有预热区、焊接区等，在实际生产中，我们很多的工厂都是在非常关注这两项的品质管控和加工工艺。

但是我们如果把一块PCBA比做是一个汽车，那么一些核心的器件比如BGA/IC就是汽车里面的发动机，缺少了这个或者这个核心出现了问题，那么整个汽车就很难正常的运转。所以只有当我们在SMT贴片加工

中把BGA、QFN等核心控制器件的质量管控好了才能为我们的电路板良好运行提供一个最基础的保证。那么在焊接的过程中我们就必须关注BGA等核心器件的焊接实时温度等。那么如何测试，参考标准是什

么？

今天靖邦电子小编就跟大家一起来分享一下：

测实BGA、QFN等核心器件的实时温度曲线时，规定是PCB上不允许打孔，只能测“参考点”的温度。一般情况下，选择BGA边角附近的焊点或PCB表面（TC1、TC1`）作为“参考点”即可。

“参考点”的温度是根据BGA焊点与“参考点”的温差来设置的。例如，BGA焊点与“参考点”温差为10℃，如无铅焊要求Sn-30Ag-0.5Cu焊球达到230℃，则“参考点”应设为240℃。