一、Flip Chip（倒装芯片）技术

 Flip Chip的优点是组装密度更高、SMT贴片时芯片的成本更低，但由于需要底部填充，因此组装后存在不可修复的缺点。如果因为前端的品质异常就会造成整批报废的情况产生，对于产品品质的要求很严

格。

二、COB（Chip on Board）技术

COB是指将裸芯片直接贴在PCB或陶瓷等基板上，用铝线或金线进行电子连接，然后直接在板上封胶的技术。由于COB工艺使用裸芯片，因此节约了封装的成本，裸芯片比封装的IC成本便宣约20％以上。

COB主要应用于低端电子产品，如玩具、计算器、遥控器等。同时，随着SMT贴片技术的进步和发展，已经有越来越多的人选择优化设计，直接采用贴片元器件。

三、MCM（Multichip Module）多芯片模块

MCM如同混合电路，它将电阻做在陶瓷或PCB电路板上，外贴多个集成电路和电容等其他元件再封装成一个组件。MCM能有效地提高组装密度，有利于功能组件进一步小型化。