目前在SMT贴片加工中用到的最多的应该是涂敷焊膏通过回流焊焊接的方式进行。也有很多特殊的工艺需要用到点胶，说起在SMT贴片中的点胶工艺我一年也接触不到几次。前一段时间有客户咨询点胶工艺，

靖邦电子小编我也补习了一下，其中我觉得可以给大家分享的就是贴片加工中的点胶路径分析：

①SMT贴片点胶工艺一般都是在在芯片的一角或某一边的中间点一个点是最简单的点胶方式。这种点胶方式会在点胶处的边缘有较多的残胶。它适合于小的芯片。

②直线形的点胶，或称1形点胶路径。适用于在芯片边缘形成较小成型的场合。在芯片较长的一边点胶可以减少流动的时间。点胶的略线长度一般是芯片边长的50％～125％。较长的路线能帮助减少芯片边缘

胶水的成型，但增加了裹住一些气泡的可能性。因此，须注意控制卷。

③L型的点胶路径。L型的点胶路径是沿芯片相邻的两边点胶。这种方式可以得到较小的点胶边缘位置的胶水成型。胶水的流动时间最短，有利于实现无空洞填充质量。

④U型的点胶路径。U型的点胶路径近似L形的点胶路径，其区别是比L形的路线长一些，可增加边角的填充量。U形还用于I形点胶路径后的围边。