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PCBA再流焊接及填料固化后的检查

时间:2020-09-24 10:41:21来源:本站浏览次数:793

    PCBA加工固化后的检查有非破坏性检査和破坏性检査两种方法。正常SMT加工生产中采用非破坏性检查,对质量评估或出现可靠性问题时需要用到破坏性检査。非破坏性的...

PCBA加工固化后的检查有非破坏性检査和破坏性检査两种方法。正常SMT加工生产中采用非破坏性检查,对质量评估或出现可靠性问题时需要用到破坏性检査。非破坏性的检查有:

1、光学显微镜外观检查,检查填料爬升情况、是否形成良好的边缘圆角、器件表面脏污等。

2、利用X-ray射线检查仪检査DIP插件焊点是否短路、开路、偏移,以及润湿情况、焊点内空洞等。

3、电气测试(导通测试),可以测试电气连接是否有问题。


4、利用超声波扫描显微镜检査底部填充后其中是否有空洞、分层,流动是否完整。

底部填充常见的缺陷有焊点桥连开路、焊点润湿不良、焊点空洞/气泡、焊点开裂/脆裂、底

部填料和芯片分层及芯片破裂等。底部填充材料和芯片之间的分层往往发生在应力最大的器件的四个角落处或填料与焊点的界面。

同时在人工检验的阶段也需要留意SMT贴片加工和之前的工序有无品质疏漏和明显的外观不良。

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