当初电子计算机问世的时候需要一个大仓库才能容得下，甚至开一次机运算一次就需要一个镇的电量，随着技术的迭代、工艺的进步，电子计算机现在已经可以放进手提包里，而且目前很多的手机都已经替代

了电子计算机，这种技术的革新其实都少了电路板的表面贴装技术的创新、发展，也就是目前我们所说的SMT贴片加工技术。

那么我们来看一下常见电阻电容封装尺寸：0201/0402/0603/0805/1206

封装尺寸与封装的对应关系

0201=0.5mm*0.25mm

0402=1.0mmx0.5mm    

0603=1.6mmx0.8mm    

0805=2.0mmx1.2mm    

1206=3.2mmx1.6mm    

基本上目前常见的主流封装尺寸都在这里了，那么随着电子产品对体积的要求已经非常的苛刻，01005封装（0.4mm*0.2mm）的器件也在近些年出现，且应用的范围也在逐年上升，那么在smt贴片加中01005

元件贴装的难度有多少？容易出现哪些问题？

举个简单的例子，我们平时吃的芝麻可能是0201，那么比芝麻还小的两圈的就是01005，那么如果不借助光学仪器来进行SMT贴片简直是不可能的事情，因此难度是很大的，试想一下如果01005器件掉在地上

了，你可能都找不到，别说贴装了。那么这种器件贴装会出现哪些问题呢？

01005贴装常见的问题点在于PCB电路板焊盘太小，印刷锡膏的时候会出现少印、漏印、甚至间距过密出现连印等问题，相应的就会造成PCBA焊接不良：缺锡、虚假焊、元器件偏移、虚焊等，所以常见的贴

装问题，就需要根据工艺难度控制锡膏印刷和吸嘴。具体的解决措施由工程去评估。