伴随着时代科技的发展，“小而美”变成很多电子设备的发展前景，从而促使许多贴片式电子器件越干越小。因而在生产加工自然环境规定持续提升 的前提条件下，对SMT贴片加工工艺就会有高些的规定，那麼

Smt加工必须关心什么內容呢？最先，锡膏的储存状况。

开展SMT贴片加工时，大家都知道必须应用锡膏，殊不知针对刚选购的锡膏，要不是马上应用得话，就务必置放到5-10度的自然环境下，为了更好地不危害其应用，置放温度不可小于0度或高过10度。次之，

贴片式机器设备的曰产维护保养。

在开展贴片工艺流程时，针对贴片机设备一定要按时开展查验维护保养，健全设备点检规章制度。假如机器设备出現脆化，或是一些零元器件出現毁坏，便会出現贴片式贴歪，高抛料等一系列状况，比较严重

危害生产制造，导致产品成本的消耗，生产率的不高。其次，加工工艺主要参数的提升设定。

在进行加工时假如要想确保PCB板电焊焊接的品质，就务必時刻关心回流焊炉的加工工艺基本参数是不是有效，假如基本参数出現难题，PCB板电焊焊接品质就没法获得确保。因此 一般状况下，每日务必对

温度控制开展2次检测，仅有不断完善温度曲线图，才可以确保生产加工出去的产品品质。最终，提升检验方法。

电子元件构造和加工工艺的复杂，对无损检测技术明确提出了很高的规定，基本的检验方式 目检法、全自动电子光学检测法（AOI）、电测试方法（ICT）、及其超声检测法早已无法考虑SMT领域相对密度

化、高效运转、规范化的规定。X射线检测运用散射成像原理，为SMT生产制造检验方式产生了新的转型，X射线检测方式是现阶段这些期盼进一步提高生产制造技术水平，提升 生产制造品质，并将及时处理

装联常见故障做为处理突破点的生产商的最好的选择，终将变成SMT领域检验的流行要求。

在贴片加工的科技含量是十分高的，如果不高度重视这种关键点，一味的要想提升 生产率得话，生产加工出去的产品品质会出現难题，商品的销售量会大受影响。