前面聊了SMT贴片的过程中，免不了会发生一些常见的故障而导致PCBA不良的产生。我们应该怎么样避免在SMT贴片加工的过程中避免这些故障的出现呢？还有在SMT加工时也会产生一些缺陷，那么我们继续来聊一聊这些常见的故障缺陷和解决的办法：（想要阅读上一篇的朋友请点击SMT贴片）

（1）元器件移位：贴片胶固化后元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。产生的原因可能是贴片胶出胶量不均匀，如片状元器件两点胶中一个多一个少；贴片时元器件位移或贴片胶初粘力小；点胶后PCB放置时间太长胶水半固化。

   相应解决办法：检查胶嘴是否堵塞，排除出贴片胶不均匀现象；调整贴片机工作状态；更换贴片胶；点胶后PCB放置时间不应太长（小于4h）。

（2）波峰焊后会掉片：固化后，元器件粘结强度不够，低于规定值，有时用手触摸会出现掉片。产生原因可能是固化工艺参数不到位，特别是温度不够；元器件尺寸过大，吸热量大；光固化灯老化，胶水量不够；元器件/PCB有污染。

    相应解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度；通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值容易引起掉片。对光固化胶来说，应观察光固化灯是否老化，灯管是否有发黑现象；胶水的数量和元器件/PCB是否有污染，这些都是应该考虑的问题。

（3）固化后元器件引脚上浮/位移：这种缺陷的现象是固化后的元器件引胶浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘下，严重时会出现短路、开路。产生的原因可能是贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元器件偏移。

    相应解决办法：调整点胶工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。