在完整的PCBA加工完成前后，都需要进行相应的检查。不管是在SMT贴片流程还是PCB检料都是有检查步骤的，那么问题来了在我们SMT贴片加工后的PCBA应该如何去检查呢？检查步骤如下：

（1）检查版面是否有异物残留、PCB刮伤等不良。

（2）检查方向按由左至右、由上到下方向移动PCB，逐一检查。

（3）元器件不能漏装、错装、空焊。

（4）组件极性不能反贴。

（5）IC、排阻、晶体管等引脚移位不能超出焊盘宽度的1/4。

（6）Chip组件的位移在平行方向和垂直方向不能超出焊盘宽度的1/4。

（7）拿住PCB的板边，轻轻放在再流焊机的输送带上，不能从高处丢下，以防元器件振落。

（8）检测不良的PCB，贴上标志纸，及时修整、调整。

（9）注意事项：必须佩戴防静电腕带作业，操作时拿取PCB板边，不要用手触摸PCB表面，以防破坏焊盘上印刷好的焊膏；在贴装过程中补充元器件时一定要注意元器件的型号、规格、极性和方向。