焊接和清洗是对电路组件高可靠性具有深远影响的相互依赖的组装工艺。在SMT贴片加工中，由于用的电子元器件体积小、贴装密度高、间距小，当助焊剂残留物或者其他的杂质存留在电路板表面或空隙中时，PCBA会因离子污染或侵蚀而造成电路断路或短路。因此清洗显得更为重要。SMT贴片加工厂中在SMT贴片后的PCB板上会有存留杂质，这时候就需要用适当的清洗技术来进行清理。那清洗技术又有哪些呢？

根据清洗介质的不同，清洗技术有溶剂清洗和水清洗两大类；根据清洗工艺和设备不同，清洗技术又可分为批量式（间隙式）清洗和连续式清洗两种类型；根据清洗方法不同，清洗技术还可以分为高电压喷洗清洗、超声波清洗等几种形式。对应于不同的清洗技术，有不同的清洗设备系统，可根据不同的应用和产量的要求选择相应的清洗技术和设备。