在深圳贴片厂的SMT生产线上，有时会出现PCB加工时发生PCB变色但是焊膏未熔化的情况，那这种情况大家遇到过吗？今天我们就来聊一聊。

焊膏没有熔化，再次过炉也不能使其熔化。熔化区插座外贴的高温保护膜从引脚处向插座体上方烧化（膜已经没有，颜色变灰蓝）。其余元器件焊端也比正常焊点偏黑，板面偏黄。当在同一生产线上出现多块不良后，这种情况应该如何解决呢？

原因：

1.这条产线再流焊接炉的传送装置可能存在问题，容易卡板

2.在进入焊接区前板被卡，长时间烘烤，使得PCB变黄、焊膏严重氧化，无法形成焊点。

解决办法：

在现场的人员应该实时关注传送系统是否存在异常。

此现象也可能发生在以下情形中：

1.如果焊点温度没有达到焊膏熔化的最低温度就会导致焊膏熔化不完全现象。

2.焊膏中焊粉已经氧化（如果使用了过期或超使用期的焊膏）或从冰箱拿出来后没有解冻直接使用。

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