许多PCBA生产厂家在进行PCB加工的过程中，SMT加工生产线在进行波峰焊接后发现焊盘周围有许多的小锡球，那这种现象是如何产生的呢？原因如下：

形成原因：

小锡球是在波峰焊接的PCBA脱开液态焊锡的时候所形成的，其中形成这种现象的原因也比较多，最常见的有以下几种：

（1）波峰焊接的时候使用了托架，焊剂在托架和PCB板的夹缝中通常不能完全挥发，这样容易引起焊锡的飞溅，从而形成小锡珠。

（2）物料保存不到位，在使用前未将PCB进行烘干处理，在吸潮后就会引起焊锡的飞溅。

（3）PCB板上的阻焊剂过于光滑。通常来说，粗糙的表面反而不容易让锡球黏附。

（4）在波峰焊接的时候使用了氮气，但是氮气比空气在焊接时有更大的几率会产生焊锡飞溅。

解决办法：

有的PCBA代工代料工厂会因为预算不足，对物料没有进行相应存储和保管，而波峰焊接时出现的锡球多数时候也是因为这个原因。

（1）如果在PCB板存储时间过长的情况下，在开工前需要把PCB板进行烘干去潮处理。

（2）在开工前预先设置好合适的温度，确保焊剂可以挥发完全。

（3）使用焊剂前要进行检查，看看是否为过期产品。

（4）传送的速度加快有利于减少波峰焊锡球。

（5）可以使用比平时更多的助焊剂，这样可以减少锡球，但是助焊剂残留物的量也会相应的增加。

（6）焊锡温度过高也是形成焊锡飞溅的原因之一，所以需要尽量去控制或者降低焊锡的温度。