很多的SMT贴片加工厂商都遇到过的一个问题，就是在SMT贴装元器件的时候，ENIG焊盘上有圆形放射性形状的小灰点，大家遇到这种情况是如何去处理的呢？今天我们就来分析分析PCBA生产工厂容易遇到的这个问题。

造成不良的原因：

（1）焊膏飞溅。再流焊接时，如果预热升温速度过快，就会引起焊膏飞溅，就会导致ENIG盘面被污染。

（2）焊膏印刷时ENIG盘被焊膏污染。

（3）ENIG盘附近安装有大尺寸引脚的器件，在贴装SOT时焊膏产生飞溅。

解决办法：

（1）降低预热端升温速率。

（2）增加擦网频率，并定期检查钢网底面是否干净。

（3）大散热焊盘钢网开口采用网状开口。

原因说明：

ENIG盘被焊剂污染，实际上就是锡球在焊盘上的铺展。如果焊膏不是飞溅到ENIG盘上，就是一个锡珠。因此，ENIG盘焊锡污染与锡珠形成的原因是一样的。

我们之所以关注ENIG盘上焊锡、焊剂的污染，是因为ENIG盘一般是作为测试点或按键盘使用，如果被污染，将影响接通率。事实上，焊锡、焊剂飞溅是一种非常常见的现象，只是我们平常怎么不关注而已。