很多深圳PCB贴片厂家有时会被客户要求对BGA的角部进行加固，而smt加工贴片的过程中对于BGA加固有着一套相应的工艺流程，这样才能保证一些客户的工控主板smt加工质量达到要求。如果在PCBA生产加工完成后提出对BGA进行加固的话，也有相应的SMT加工工艺流程来进行。无铅焊料降低了BGA封装的可靠性，特别是抗冲击与弯曲性能。采用传统的底部填充工艺需要花费更多的时间，而采用角部点胶工艺可以有效增强BGA的抗冲击与弯曲性能。

工艺方法有两种：

一、再流焊接前点胶工艺

1.工艺方法

焊膏印刷→点胶→贴片→再流焊接。

2.工艺材料

要求胶水在焊点凝固前具有良好的流动性以便使BGA能够自动对位，也就是具有延时固化性能。市场上已经开发出来的BGA角部固定胶有很多，应根据使用的焊料熔点进行选择。

3.工艺要求

（1）前提条件：BGA焊球与边的最小距离在0.70mm以上。

（2）角部L形点胶，长度为2~6个BGA球间距。涂4个焊球长度胶粘剂，焊点抗机械断裂提高18%；涂6个焊球长度胶粘剂，焊点抗机械断裂提高25%。

（3）贴片后胶水与焊盘距离大于等于0.25m，如下图所示。

二、再流焊接后点胶工艺

1.工艺方法

焊膏印刷→贴片→再流焊接→点胶。

采用手工点胶，使用的针头直径应满足下图的要求。

2.工艺材料

Loctite 309。

3.工艺要求

工艺灵活，使用于任何BGA。