在pcba加工工厂进行PCBA贴片加工的时候，有的客户会提出在部分元器件上加装散热片的需求，特别是工业控制PCBA类型，这类产品多数会在高电流电压环境下工作易发热，所以需要进行散热处理，而SMT贴片工厂就会根据客户的需求进行PCBA散热片黏贴操作。

散热片，大多数都是由铝合金、黄铜或者青铜制作而成，我们常见的的外观形状主要有多片状、板状等。在使用散热片的时候大多数情况下都需要在元器件与散热片的接触面涂上一层散热硅脂，这样可以更有效的让元器件的热量传导至散热片上，再经过散热片把热量散发到周围的空气中去。

很多的电子产品PCBA在装配中都需要用到散热片粘贴技术。但是在电子产品装配的过程中，散热片的粘贴不到位或者技术使用不当的话就会造成散热片脱落，如果出现散热片脱落的现象可能会导致电子在产品在使用的过程中影响到其性能和质量。

推荐的粘贴工艺：

1.胶水

Loctite315胶水，Loctite7387活化。

2.工艺

施胶方法如下图所示，采用钢网印刷的方法进行涂布。

3.技术要求

（1）涂覆在散热片上的胶水最佳厚度为0.30mm（12mil）。

（2）涂覆在散热片上的胶水最佳覆盖面积为散热片大小的88%。

4.说明

（1）采用的施胶工艺，必须确保胶水的厚度与覆盖率。

（2）胶水的涂覆应该留出排气通道，以免结合面出现气孔，如下图所示，采用四孔图形比较合适。

（3）掉片率可以控制在1000×100^-6内。