在PCB设计的前期除了设计师要从整体上考虑SMB幅画、尺寸、工艺、拼板工艺、过孔设计、布线等，还需要考虑测试点与测试孔的设计。为什么我们要单独把测试点和测试孔的设计重点提出来解析，主要

还是它具有自己本身独特的重要意义。

         在SMT贴片的生产中为了保证品质和降低成本，都离不开在线测试，为了保证SMT贴片代工完成后测试工作的顺利进行，PCB设计时应考虑到测试点与测试孔的设计。

         一、接触可靠性测试设计。测试点原则上应设在同一面上，并注意分散均匀。测试点的焊盘直径为0.9～1.0mm，并与相关测试针相配套，测试点的中心应落在网格之上，并注意不应设计在PCB光板的边

缘5mm内，相邻的测试点之间的中心距不小于1.46mm。

测试点之间不应设计其他元器件，测试点与元器件焊盘之间的距离应≥1mm，以防止元器件或测试点之间短路，并注意测试点不能涂覆任何绝缘层，如果我们在SMT贴片加工的过程中没有做接触可靠性测

试对于产品的稳定性是不负责任的。

二、电气可靠性测试设计。所有的电气节点都应提供测试点，即测试点应能覆盖所有的I/O,电源地和返回信号。每一颗IC都应有电源和地的测试点，如果器件的电源和地的测试点不止一个，则应分别加上

测试点，一个集成块的电源和地应放在2.54mm之内。不能将IC控制线直接连接到电源、地或公用电阻上。

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发，结合生产加工厂的具体实际，给大家分享一些日常中大家可以用到但是容易忽略的工艺细节。希望我们的分享能够为您提供一些帮助，如有需要请及时与我们联系。