焊膏在我们专业SMT贴片加工中是常用到的材料之一。深圳PCBA加工一条龙厂家中也会有一些区分，有的客户会选择含卤的焊膏而有的则会用无卤焊膏，那生产出来的电子PCBA加工产品自然也会有所不同，为了能够保证电路板PCBA加工出来的质量，今天我们就来讨论一下焊膏应用时常见的几个问题。

1、印刷时焊膏出现结块现象，主要见于密封 印刷头的印刷过程，是由于焊膏焊粉受到四周的摩擦，焊粉表面的氧化物容易被去掉，焊膏越来越干所造成的。对于焊膏，我们希望印刷操作周期内能够保持性能稳定，焊剂与焊粉不发生反应。 

2、焊锡飞溅主要是焊膏中溶剂沸点比较低引起的。

3、对于LGA的焊接，可以采用无卤焊膏（活性比较低，湿的残留物也能够满足SIR的要求），但焊接的缺陷如球窝比较高；选用含卤的焊膏，活性比较强，焊接良率比较高，但可能会有漏电风险。 

4、水溶性焊膏/焊剂。设计水溶性焊膏，就是为了不用VOC类有机溶剂，而能够采用去离子水进行清洗。水溶性焊剂的配方是按清洗工艺设计的，增加了活化剂，因此使用后必须进行清洗。一般免洗焊膏不采用水溶设计，因为没有意义，同时有一定的人体危害。能够用水进行清洗，就一定吸潮，吸潮就会降低绝缘电阻。 

5、免洗焊膏的三防涂覆。一些产品要求高的可靠性，需要进行三防涂覆。问题是，目前绝大多数产品使用了免洗焊膏，那么三防涂覆时还要不要，进行清洗呢？不清洗有什么风险？这是业界一直争议的一个问题。