在进行智能电子PCBA贴片加工的时候不知道大家有没有遇到过这个问题，PCB电路板局部凹陷引起的焊膏桥连现象，其实这种情况在工作中还是不太常见的，因为有的PCB板加工时是因为工艺问题出现的不良，但是有的则是有特殊要求才会定制做的，那今天我们就来说说这个问题.

缺陷现象：

压合式铜基板在铜板挖空处，PCB往往会下陷。这样在印刷焊膏时，会造成局部焊膏黏连，如下图所示。一旦焊膏桥连，通孔再流焊接时就会发生焊锡转移，产生焊接不良。

案例展示：

如下图所示，这是一盒实际案例，插座下的铜基被掏空，PCB压合时出现局部凹陷，这样在后续的使用中通孔再流焊接焊膏印刷时便会出现桥连现象。

缺陷原因：

这个案例非常的特殊，在特定的情况下会产生，一般是不会遇到的。但是这说明了一个问题，焊膏的黏连会引起锡的迁移。有许多BGA的桥连就是因带走其他焊点的焊锡而发生的，如下图所示。

各种问题在工作中总是会遇到的，而我们所关注的高端电子PCBA加工行业也是在工艺等级和加工设备上不断升级，但我们所遇到的PCBA电子贴片加工问题也在不断推陈出新，所以在以后我们还会继续分享深圳SMT电子贴片加工和PCBA加工行业相关的文章，还请大家以后继续关注哦~