微信二维码

常见问题


立即定制

立即提交您的定制需求

全国服务热线:4009309399
电话:13418481618
工厂:深圳市光明新区玉律村美景产业园18-1栋3楼
网址:http://www.cnpcba.com/
邮箱:pcba06@pcb-smt.net

当前位置:首页   新闻动态 > 常见问题常见问题

陶瓷板塑封模块在焊接时内焊点发生桥连怎么办?

时间:2021-01-12 18:23:59来源:本站浏览次数:485

    有一部分的深圳PCBA加工厂家在对PCBA贴片加工时会遇到这个问题,陶瓷板封塑模块在焊接的时候内焊点发生桥连,那要怎么解决呢?今天就来聊一聊这个问题。

有一部分的深圳PCBA加工厂家在对PCBA贴片加工时会遇到这个问题,陶瓷板封塑模块在焊接的时候内焊点发生桥连,那要怎么解决呢?今天就来聊一聊这个问题。


不良案例:

1、如下图所示封装模块内焊点采用有铅焊料,基板是陶瓷板,封塑。

 

2、此板采用了有铅工艺焊接,出现了内部焊点短路、断路,而且概率达到832/2000,如下图所示。

 

不良原因:

未保存好元器件导致吸潮,再加上焊接时的温度过高等因素,导致元器件内部开裂,熔化的内焊点被遇热挥发的潮气而形成的气压给挤入裂纹,故而形成了短路现象。

 

解决方法:

1、采用慢温度变速、低应力温度曲线进行焊接。

2、在进行加工前需要对元器件进行1h烘干处理。

 

注意:

陶瓷板组件模块有它的特殊结构—厚且引出线内采用的锡铅焊料。

 

我们拥有近二十年的PCBA加工经验和优秀的工程团队,是一家集PCB制造加工、专业SMT贴片加工、电子元器件采购、SMT贴片组装测试、供应链建设的一站式综合制造服务企业。

一站式服务|PCBA产品中心|关于靖邦|技术支持|新闻动态|行业应用|企业相册|联系我们|

电 话:0755-26569789             传 真:0755-26978080             邮 箱:pcba06@pcb-smt.net
地 址:深圳市光明新区玉律村美景产业园18-1栋3楼

扫一扫,获取更多优惠

© 2008-2014 深圳市靖邦科技有限公司 版权所有. 粤ICP备14092435号

粤公网安备 44031102000217号