有一部分的深圳PCBA加工厂家在对PCBA贴片加工时会遇到这个问题，陶瓷板封塑模块在焊接的时候内焊点发生桥连，那要怎么解决呢？今天就来聊一聊这个问题。

不良案例：

1、如下图所示封装模块内焊点采用有铅焊料，基板是陶瓷板，封塑。

2、此板采用了有铅工艺焊接，出现了内部焊点短路、断路，而且概率达到832/2000，如下图所示。

不良原因：

未保存好元器件导致吸潮，再加上焊接时的温度过高等因素，导致元器件内部开裂，熔化的内焊点被遇热挥发的潮气而形成的气压给挤入裂纹，故而形成了短路现象。

解决方法：

1、采用慢温度变速、低应力温度曲线进行焊接。

2、在进行加工前需要对元器件进行1h烘干处理。

注意：

陶瓷板组件模块有它的特殊结构—厚且引出线内采用的锡铅焊料。

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