贴片smt加工厂有时是会遇到喷锡板单面塞孔这种情况的，那么在pcba加工厂对喷锡板进行加工时，单面塞孔会引起什么质量问题呢？

不良现象：

喷锡板的单面塞孔，经常会出现漏洞、堵孔现象，如下图所示。在进行焊接时，堵在孔口的焊锡会被喷出来，从而形成锡球黏附在焊盘之上，严重威胁到焊膏的印刷。

不良的原因：

1、对于单面塞孔现象，在业界主要有两种工艺流程，即传统的“印刷阻焊—喷锡—塞孔”还有“印刷阻焊并堵塞孔—喷锡”。前者工艺比较复杂，有两个“湿工艺”，生产周期较长，这个跟成孔径有关系，大于0.3mm是不会出现藏锡珠现象的，一般情况下是不会产生堵孔的问题，而70%的半塞孔会发生孔口堵锡的问题。

2、为防止喷锡板单面塞孔出现堵孔的问题，应该要指明加工的方法及工艺要求等。

解决办法：

1、需要指定采用传统的“印刷阻焊—喷锡—塞孔”工艺。

2、应该改变设计，采用开小窗阻焊的工艺。开小窗阻焊设计的另一个优势就在于孔内不会残留有机物。

注意事项：

这种情况只发生在喷锡板上，ENG、Im-sn、OSP、Im-Ag等由于都是化学反应，不会造成堵孔现象。

在我们近二十年的smt贴片快速打样以及pcba快速打样积累的经验中，往往一些不良的出现总是因为一些细节上的问题被忽略掉，或许是在物料检查时不够认真或者烘干时长不够等一些基础的环节上，导致产品不良，所以在贴片smt加工之前需要认真的对来料等环节做好检查，可以避免很多问题的出现。