在深圳smt贴片加工厂家中我相信有很多smt加工厂家都遇到过这个问题，那就是PCBA加工中模块黏合工艺引起的片容开裂怎么办？今天我们就来探讨一下这个问题吧。

不良案例：

某种模块产品，为了达到散热目的，需要在PCB背面黏合散热铝板。设计采用双面胶工艺，为了让铝板和PCB结合更加的紧密，故而采用了压平工艺。

工程部门的返修报告指出此模块的失效率很高，达到1/16，基本都是片容烧坏的情况，如下图所示。

案例分析：

经过详细的排查生产过程，最终确认为模块散热器压合工艺所导致的。

一方面压合工艺采用了压针而并没有采用压板，在施加到PCB上的压力不均匀且是刚性的；另一方面，铝板与PCB的黏合采用的是双面胶，而双面胶具存在了一定的厚度。这样的话，无针的地方PCBA就会被顶起来，有针的地方就会被压紧，如下图所示。这样的话，PCB的过大变形就会使片容发生开裂的情况。

解决办法：

优化产品设计，改双面胶黏合为胶粘合剂黏合；或者优化压合的工艺，减少压力。

在以后发布的pcba快速打样加工和贴片smt加工的行业类型文章中，会不断的优化内容，如果大家有什么建议或者意见欢迎联系我们，感谢大家的支持~