SMT贴片加工厂家在进行PCB贴片加工的时候应该都有遇到过这个问题，在PCBA贴片加工的时候片式排阻开焊，如果碰到了要怎么解决呢？今天我们就来聊一聊。

不良现象：

焊端与焊盘没有形成弯月面，如下图所示。

造成不良的原因：

片式排阻也可以称为点阻排，如果制造的时候“碎片”和“电极浸涂”工艺控制不好，就容易造成端电极镀层厚度不同，形成类似共面性差的问题。

解决办法：

一、生产现场

1、适当增加焊膏的厚度。

2、贴片的准确性很重要。

二、设计方面

尽可能减少尺寸S,适当增加四角焊盘的宽度尺寸X1，如下图所示。

注意：

手机EMI元器件比片式排阻工艺性更差，由于侧棱倒圆，更容易发生开焊，应该把焊盘内伸作为一个改进的选项。

贴片smt加工的时候需要对物料有一定的了解，其次需要对PCB板加工的文件很熟悉，能够准确的调整好贴片的位置，都是在细节下功夫。