广东pcba加工厂在进行smt贴片加工服务的时候，可能会遇到这么一个问题，喷纯锡处理的PCB，采用有铅焊膏焊接无铅BGA时出现虚焊现象，特征为喷锡层与焊球没有形成结合，如下图所示。

不良原因：

纯锡熔点较高（323.8℃），喷锡涂层又比较厚，如果温度较低、时间较短，就可能不会熔化并与焊球融合。

不良案例：

某种纯锡板，采用了224℃峰值温度进行焊接，发现很多BGA焊点出现虚焊。

解决办法：

提高焊接峰值温度达到235℃。

案例参考：

如下图所示，在提高温度后焊接，其焊点切片有所不同。

从上图中看出焊点A的切片明显细腻光滑无虚焊等问题，反之焊点B的成型和质量不如焊点A那么好。所以在pcba焊接加工的时候对于某类材料要有充分的认知和了解，在pcba加工流程上也要做好相应的计划和pcb加工材料的标注，如，加工温度、在进行操作时需要注意的细节等。