通常在smt加工生产线上很少会遇到这个问题，特别是smt优质加工厂中更难遇到，这个问题会在smt工艺生产线上会遇到，是因为smt加工工艺引起的BGA热重熔断裂问题，今天我们就来聊一聊。

不良案例：

某PCB单板上的Flash芯片（0.5mm间距的CSP焊点），在热压焊FPC后断裂，在此之前没有出现过这个问题。

断裂特征：

1、断裂面位于元器件侧IMC层中间，如下图a所示。

2、断裂面平整，如下图b所示。

不良原因：

失效单板的元器件面及热压焊位置，如下图所示。

根据位置，正好发生断裂的CSP位于热压焊处，说明CSP的断裂与热压焊接操作有关，实验验证推断正确，此失效机理完全符合“部分重熔、混合组织形态”。

解决方法：

采用拖焊或改进热压焊工艺。

热压焊位置下不应放CSP类物料。

注意：

这个案例具有分类上的意义，最主要的特征是断裂面平整。

即便是不常遇到的问题我们也需要在pcba加工流程中注意各项工艺的问题，细致、精细的做好这份工作。