在很多的广东pcba加工厂家当中，0603这类型的电子元器件大家应该都见过，但是在smt加工贴片的过程中，桥连问题也是比较常见的问题了，而今天我想要跟大家讨论的是在引出端之间纯在锡桥现象，如下图所示。

不良原因：

1、主要是因为两端的焊盘间隔小、元器件离板距离小。

2、这次要的原因是焊剂活性比较大。

解决办法：

一、设计方面

1、严格控制波峰焊面小尺寸片式元器件的使用，比如0603以下的封装最好不要使用。

2、加大焊盘间隔尺寸，如下图所示。

二、生产现场

推荐使用低活性焊剂。

注意：

在对一些特殊的电子元器件进行smt加工工艺流程的时候需要利用到低活性焊剂的这个特性。

在pcba焊接加工的时候需要合理的利用到一些物料或者辅助焊材的特性，将这些特性与我们所需要进行smt加工贴片的产品进行合理的结合，会得到我们意想不到的结果。