在进行大批量smt加工的时候遇到过这么一个问题，因焊盘与电子元器件的引脚尺寸不匹配而引起开焊，那我们在以后的pcba贴片加工流程中要如何去规避呢？今天我们就来了解一下。

不良现象：

焊盘与元器件引脚尺寸不匹配，从而造成电子元器件的引脚开焊。

不良原因：

电子元器件引线搭不上焊盘，多数是因为换料造成的。

不良案例：

如下图所示，这是一块焊盘与引脚不匹配的案例。

解决办法：

1、生产现场：可临时采用钢网扩口措施，将两侧焊盘分别内扩0.10mm，改后效果可以满足要求。

2、设计优化：修改焊盘设计。

注意：

此类问题经常发生，应从元器件来料技术评审方面加以控制

在进行pcba焊接加工的时候一定要事前电子元器件参数以及pcb板加工所需的各项数据，这样才能在pcba贴片加工的过程中尽量避免产生不良。