在进行PCBA焊接加工的时候一般都会使用到smt加工工艺流程，那么在进行子板/模块铜柱引出端组装时，需要注意那些加工smt工艺呢？今天我们就来了解一下吧。

工艺应用背景：

电源模块结构如下图所示，一般采用铜柱式引出端设计工艺，如下图所示。设计的初衷是为了减少模块引脚的共面性。实际上，相对于焊球而言，它还具有良好的支撑作用，不会因为引脚少、布局不均匀而导致模块焊接后与PCB表面不平的现象（焊点因质量不同导致高度不同）。

焊装的特点：

装焊存在的主要问题是铜柱与焊点断开，如下图所示。

造成这种情况的根本原因是子板的变形，工艺上的关键是控制模板不变形或少变形。

变形的原因：

模块电源实际就是一个小尺寸的、相对较厚的PCBA。焊接PCBA时会发生形变，一般加热时向上弓，冷却时向下弯曲。如果吸潮变形会更加严重，如下图所示。

这样，一般中间焊点会形成似球窝那样的虚焊，边上的焊点会被拉断。如果温度曲线不合适，在焊接完成后就会出现模块虚焊问题甚至掉件。即使不掉。在做振动或其他试验时也很容易出问题。

解决办法：

1.工艺改进

PCB是一个容易吸潮的材料，因此，应该将模板看做湿度敏感器件并进行干燥、防潮包装。

2.设计改进

优化引脚布局，尽可能沿短边布局或沿长边几种布局（不要超过25mm），如下图所示。