在PCBA贴片加工流程完成发货后，接到客户的客诉，说BGA掉了，这种情况在生产时并未发生。不知道大家在PCBA加工贴片厂中是否遇到过这种情况呢？今天我们就聊聊一下机械冲击导致BGA脆断该如何解决。

不良案例：

在返修从客户寄回的某单板时，BGA轻轻一碰就掉了下来，断裂面呈砂质且全部从BGA侧断开，如下图所示。

不良分析：

这个BGA上装有散热器，比较突出（高出大多数元器件），疑似是包装不周全导致在运输过程中受到冲击而形成的。

不良原因说明：

BGA是一种应力敏感型器件，在装焊、运输和使用过程中，很容易因应力而断裂。分析时往往离开了造成不良的第一现场，这也导致只能根据断裂焊点的断裂界面特征与位置进行推断，因此掌握BGA各类断裂类型的特点非常必要。

常见的BGA焊点断裂类型与特征：

（1）四角部位、BGA侧IMC与焊盘的断裂，属于应力断裂。

（2）四角部位、BGA侧IMC与焊球间的断裂，属于收缩型断裂。

（3）仅一个角发生焊点断裂，通常为机械应力断裂，这种情况多见于BGA角部有螺丝的情况。

（4）对称边出现焊点断裂，往往是受到反复弯曲变形导致的结果，很多焊点的断裂出现在焊盘与基材间。

（5）焊盘与基材间的断裂情况比较复杂，有很多因素可以引起此类断裂，如机械冲击力。