在进行SMT加工贴片的过程中，会遇到一些SMT加工工艺上的问题，特别是在PCBA贴片加工厂遇到的各类问题是比较多的，比如今天我们要讨论的这个ENIG堵孔压接时镀层出现问题，这要如何处理呢？

不良现象：

（1）如果压针为刚性的，如柱齿形压接作业时，容易发生ENIG孔镀层被搓出的情况，如下图所示。

（2）ENIG的底层Ni层比较硬，压针与孔的嵌合的包络面比较窄，如下图所示，通常情况下ENIG镀孔与压接针结合力相对较小。

不良原因：

ENIG镀层因Ni层比较硬，同时没有Sn、OSP膜那样的润滑作用，如果被压入的引线属于刚性的，就很容易使孔的ENIG镀层被拉搓出甚至拉断。又由于嵌合处不能随引线形状完全变形，因而嵌合力相对比较小。

解决办法：

ENIG在弹性引线的压接元器件的压入孔可以使用，但不能用于刚性、靠柱齿啮合的压接元器件的压接孔镀层。

注意：

国际上，压接孔不推荐使用ENIG镀层。如果使用ENIG镀层，压接时应该使用可控制压力和速度的压接机。人工压接由于无法控制压入速度，有时会用冲击力进行压入，这样很容易拉断镀层，存在可靠性问题。