在进行电路板PCBA加工的时候总是会遇到各类问题，如果是在深圳PCBA加工厂里工作的工程人员见到电路板smt加工贴片方面的问题更是见怪不怪了，今天我们就来分析一下BGA结构型断裂问题吧。

不良现象：

BGA侧焊盘，如果采用了阻焊定义设计且先电镀镍金后阻焊的工艺制作，较容易发生BGA侧IMC外断裂的现象，如下图所示。这种断裂是由于BGA的结构设计造成的，因此我们把它命名为BGA结构型断裂。一般而言，阻焊定义大于BGA焊盘会产生较大的应力，如果再采用先电镀镍金后阻焊的工艺应力会更大。

不良案例：

某BGA如下图所示，采用阻焊定义设计并先电镀镍金后阻焊的工艺制作，焊接后约有7‰的芯片出现焊点断裂的情况。

案例分析：

组焊定义设计并采用先在焊盘上电镀Ni/Au后进行阻焊制作的BGA，之所以容易发生BGA侧焊点断裂现象，一般分析认为是靠近阻焊膜边缘底下的Au层容易溶入钎料合金，而后熔融的钎料乘虚而入，使边缘部位的阻焊膜翘起，从而使焊点被顶起，如下图所示。

另外，是否因为Au的迁移，在IMC界面处形成（Ni1-xAux）Sn4富集，形成所谓的“金脆效应”，成为应力集中点？如果假设合理，在焊点受到应力作用时，也容易开裂。

而采用先涂覆阻焊膜后电镀Ni/Au工艺的BGA如下图所示，结合力较好，一般不容易产生上述顶起现象，更具抗失效能力。

注意：

此类结构的BGA，如果焊接采用混装工艺，一般容易发生BGA侧断裂现象，这已经为不同企业所证实。