在进行SMT加工贴片工艺过程中，会有众多我们想不到的不良情况会出现，比如今天我们今天要讨论的SMT加工工艺流程中会遇见的问题，元器件焊端不对称导致元器件位移，遇见了要怎么解决呢？一起来了解一下吧。

不良案例：

LED由于封装焊端的不对称，生产时很容易出现移位的现象，并且具有一定的规律性，如下图所示。移位概率为2%-3%。

不良原因：

（1）贴片移位：由于元器件中心不对称，在进行加工SMT贴片时有可能位移，这很大程度上会导致焊接后的移位。这在炉前获得了证实。

（2）表面张力：引脚2、3焊盘外伸尺寸为0.35mm，引脚1、4则外伸0.2mm，如下图所示。

由于2、3焊盘外伸尺寸大，焊膏熔化后产生的表面张力也较大，可能将元器件拉偏。从下图右上所示的LED可以看出，元器件明显地偏到上方（侧面有焊端的一侧）。

（3）再流焊接热风风速：此封装尺寸大小，焊接面积大，具有焊锡漂浮特性。如果风速大，也会导致移位。

解决措施：

建议将中间两个引脚焊盘的外伸尺寸缩短，减小熔化后的表面张力，以减少元器件的偏移，同时降低风速。

此外，优化钢网，如下图所示的建议开窗。

实际生产中，在不改变焊盘设计条件下，降低风速解决了问题，这说明此元器件本身具有熔融焊锡漂浮特性（尺寸小、质量清，熔融焊锡面积大）。

上述提到的2、3引脚不对称引出会造成元器件半边有作用力，这是LED移位有规律的主要因素。

注意：

在进行PCBA贴片加工的整个流程中，要注意每个物料、每份文件的审查和质量把关，提早发现问题就是最节省时间和成本的方式，做生产就是做细节要真正的应用到工作中去。