在进行DIP插件后多数PCBA贴片加工的板子需要进行SMT加工再流焊，但是很多物料和PCB在高温的炉内会发生一些问题，比如翘曲、形变等。今天我们就一起来了解一下表贴型连接器焊接变形的解决办法。

不良案例：

表面贴装连接器，如内存卡，如果连接器结构设计或材料选用不合理，过再流焊时就会发生弯曲变形（表贴连接器具有一定厚度，加热时上热下冷所致）。

如下图1所示为HDICM插座，其焊接时的动态变形发生在159~175℃之间，如下图2所示。

不良分析：

表贴连接器变形主要与连接器的结构设计与选用的材料有关，有时也有可能是因为定位孔的设计发生弓曲，一般对于长度大于50mm的连接器，应采用单孔定位设计，即一个孔定位，一个孔导向。

解决措施：

连接器变形本质上是属于物料的问题，生产上的方法都是辅助性的，通过机械方法减少变形，常用的方法主要有加压块（如下图一所示）或工装（如下图2所示）。

注意：

此案例具有指导性的意义，多个实践经验表明，采用工装或压块可以有效减轻表贴连接器的变形情况。案例中的HDICM插座，使用压块后问题完全解决。