在进行SMT贴片加工流程的是时候，难免会遇到一些PCBA盘面污染的情况，一般情况下都是比较容易处理的，但是在PCBA加工厂家中发生此类问题，都是要计算成本的，人力和时间会被一定程度上浪费，所以今天我们就来了解一下如何处理ENIG盘焊剂污染。

不良案例：

ENIG盘上有焦黄色的污点，可以用酒精洗掉或用橡皮擦掉，如下图所示。

不良原因：

污染点为焊剂的飞溅物，发生在焊料刚凝聚时，如下图所示。主要原因有：

（1）焊膏吸潮（90%RH下20min就会产生很严重的飞溅）。

（2）一般焊剂的活性越高，其湿润速率越快，越容易发生飞溅。

（3）大尺寸引线下焊膏熔化时，容易飞出焊剂。

解决办法：

（1）控制车间环境，确保炉前焊膏处于相对湿度低于65%的环境。

（2）延长预热时间，降低熔点以上升温速度（对应发生点）。

（3）确保SMT再流焊接排风系统工作良好。焊剂飞溅有时间不可避免，有效的排风往往会把飞起来的焊剂抽走而不是在炉内打转。